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环氧邦定胶_5606
按产品分类: 环氧单组份密封胶
按典型应用分类: IC芯片与模板,电源,
按最终用途分类: 粘接密封
按模块分类: 耐高温
 
详细介绍

环氧邦定胶

一、性能及应用:  

1、 本产品为单组分环氧包封剂, 通过加热固化使胶固化更完全,粘接强度高,耐温性好,密封性好,绝缘性好

2、 适用于线路板IC的包封。胶液在线路板上固化后呈半球状,抗高低温变化

二、胶液性能:   

测试项目 

测试方法或条件 

测试结果

外    观 

目    测 

黑色膏体 

密    度 

25℃,g/cm3 

1.40~1.50

粘    度 

25℃,mpa·s 

40000~60000 

三、使用工艺:  

1. 将邦定胶从冷藏箱中取出,待恢复室温后使用

2. 直接涂于已经过除油、除锈处理的元件表面。

3. 放入烘箱,加温固化。 (推荐固化条件: 120~130℃,30~40分钟)

4. 若未用完,应及时封盖,放入冷藏箱。

四、固化后特性: 

项      目 

单位或条件 

测试结果 

硬    度 

Shore-D 

>80 

体积电阻率 

25℃,Ω·cm 

1.6×1015 

击穿电压 

25℃,kV/mm 

>30 

介电常数 

25℃,1MHZ 

4.0±0.05 

介质损耗角正切 

25℃,1MHZ 

<0.011 

剪切强度(Fe-Fe) 

MPa 

>10 

固化收缩率 

<0.3

五、贮存期限:

0~5℃,产品贮存期为6个月; 

六、注意事项: 

产品宜低温贮存,若环境温度在25℃以上, 贮存期会大大缩短,建议贮存在冰柜内。超过储存期若胶的粘度适合,可继续使用。此类产品非危险品,按一般化学品贮运。 

七、 包装规格: 1公斤/套                

注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据

*本资料仅供参考,不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况,请与我司联系0592-6683538

AB胶、密封胶、环氧树脂胶、灌封胶、水晶胶、环氧地坪、地坪漆—厦门电子材料批发

 

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